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    HGT Grinder專業技術

    作者: 來源: 日期:2022/2/21 17:13:02 人氣:2118

    HPWK
    HGT Grinder for IC package in de-flash after molding process (Molding Flash)

    業界獨創研磨去除封裝溢膠技術,研磨品質穩定且操作簡單直覺,完全不需人力重工除膠。
    相比以往CD、ED方式可大大降低溢膠PPM以及減少除膠成本,同時也可避免de-lam之風險且無ESD疑慮。

    適用產品形式:QFN / DFN / TQFP / SOIC / PPAK / EMC thinning / PRE-MOLD L/F 等各種塑封后除膠應用,歡迎垂詢測試!

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